碳化硅单晶片平整度测试方法 (GB/T 32278-2015) 国家标准《碳化硅单晶片平整度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：北京天科合达蓝光半导体有限公司、中国科学院物理研究所。
起草人：陈小龙 、郑红军 、张玮 、郭钰 。
此标准规定了碳化硅单晶抛光片的平整度,即总厚度变化(TTV)、局部厚度变化(LTV)、弯曲度(Bow)、翘曲度(Warp)的测试方法。 此标准适用于直径为50.8mm、76.2mm、100mm,厚度0.13mm~1mm 碳化硅单晶抛光片平整度的测试。