半导体封装用金基键合丝、带 (GB/T 8750-2022) 国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司。
起草人：闫茹 、田柳 、张京叶 、薛子夜 、周文艳 、刘洁 、黄晓猛 、赵义东 、康菲菲 、张虎 、元琳琳 、裴洪营 、向翠华 、陈雪平 、谢海涛 、周钢 。
此标准规定了生活垃圾焚烧炉及余热锅炉的分类、型号、一般要求、性能要求、试验方法、出厂检验、标志、涂装、包装和随机文件。
此标准适用于焚烧处理生活垃圾的机械炉排焚烧炉及余热锅炉的设计、制造、试验和验收，其他类型生活垃圾焚烧炉及余热锅炉可参照执行。