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T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝

标准号
T/ZZB 1718-2020
下载格式
PDF
发布日期
2020-09-30
实施日期
2020-10-30
标准类别
团体标准
免费下载
简介

半导体封装用键合金丝 (T/ZZB 1718-2020) 团体名称为浙江省质量协会

主要起草人:本标准主要起草人:薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环。

起草单位:本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。本标准主要起草单位:浙江佳博科技股份有限公司。本标准参与起草单位(排名不分先后):温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司。

内容简要 本标准规定了半导体封装用键合金丝(以下简称金丝)的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器…

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