半导体封装用键合银丝 (YS/T 1105-2016) 主管部门为工业和信息化部，行业分类所属制造业。
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
标准号
YS/T 1105-2016
下载格式
PDF
发布日期
2016-04-05
实施日期
2016-09-01
标准类别
行业标准
半导体封装用键合银丝 (YS/T 1105-2016) 主管部门为工业和信息化部，行业分类所属制造业。
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