半导体封装用键合金丝 (GB/T 8750-2014) 国家标准《半导体封装用键合金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。已被标准 GB/T 8750-2022（全部代替）
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司。
起草人：陈彪 、杜连民 、向磊 、张蕴等 。
此标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同（或订货单）等内容。 此标准适用于半导体封装用键合金丝。