半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 (GB/T 15879.4-2019) 国家标准《半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。
起草人：彭博 、吴亚光 、李丽霞 、赵静 、宋玉玺 、张崤君 。
GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。
本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。