航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 (GB/T 37312.1-2019) 国家标准《航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：中国航空综合技术研究所、北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司、中国航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院。
起草人：李喆 、王旭峰 、朱晓飞 、王群勇 、陈冬梅 、杜忠磊 、王宁 、薛海红 。
GB/T37312的本部分定义了航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）中通用商用货架产品（COTS）集成电路与分立半导体器件的最低要求。
本部分适用于ADHP应用中在公开数据手册规定的额定参数范围内正常工作、并符合IECTS2239-1(ECMP）标准的所有器件。本部分也可适用于其他行业采用的高可靠、高性能器件，但需要甄别使用。
除了符合本部分外，还需依据相应的ECMP程序文件，改进设计产品或进一步开展试验以验证其满足ADHP应用要求的适宜性。另外符合IEC TS62564-1标准的器件也可能更加满足ADHP应用要求。