集成电路倒装焊试验方法 (GB/T 35005-2018) 国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所。
起草人：林鹏荣 、谢东 、黄颖卓 、姜学明 、文惠东 、吕晓瑞 、姚全斌 、练滨浩 、林建京 、何卫 、高硕 、张威 。
此标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。
此标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。