半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 (GB/T 35010.7-2018) 国家标准《半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯电子有限公司。
起草人：章慧彬 、陆坚 、赵桦 、王菲 、王亚婷 、王自强 、张威 、陈洋 。
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：
——晶圆；
——单个裸芯片；
——带有互连结构的芯片与晶圆；
——最小或部分封装的芯片与晶圆。
本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC62258-1、IEC62258-5、IEC62258-6的实施要求，同时对IEC62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容
IEC/TR62258-4中的调查表。