半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 (GB/T 16525-2015) 国家标准《半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：厦门永红科技有限公司。
起草人：林桂贤 、许金围 、洪玉云 。
此标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。此标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架的研制、生产和采购。