GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 (GB/T 15878-2015) 国家标准《半导体集成电路 小外形封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

起草单位：厦门永红科技有限公司。

起草人：林桂贤 、王锋涛 、申瑞琴 。

此标准规定了半导体集成电路小外形封装（SOP）引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 此标准适用于半导体集成电路小外形封装冲制型引线框架。