半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 (GB/T 15877-2013) 国家标准《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：宁波东盛集成电路元件有限公司。
起草人：任忠平 、尹国钦 。
此标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求和试验方法及检验规则。
此标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列（DIP）封装引线框架（镀金及镀银），单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。