电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 (GB/T 5594.2-1985) 国家标准《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法》由339-1(工业和信息化部(电子))归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
起草单位:天津大学。
此标准适用于室温下电子元器件结构陶瓷材料的杨氏弹性模量、切变模量和泊松比的测量。
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 (GB/T 5594.2-1985) 国家标准《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法》由339-1(工业和信息化部(电子))归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
起草单位:天津大学。
此标准适用于室温下电子元器件结构陶瓷材料的杨氏弹性模量、切变模量和泊松比的测量。
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