集成电路 焊柱阵列试验方法 (GB/T 36479-2018) 国家标准《集成电路 焊柱阵列试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院。
起草人：吕栋 、丁荣铮 、陈波 、陆坚 、章慧彬 、李锟 、尹航 。
此标准规定了焊柱阵列（CGA）的试验方法。
此标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件），焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。