半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 (GB/T 35010.6-2018) 国家标准《半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、成都振芯科技股份有限公司、北京大学。
起草人：刘威 、张威 、王春青 、林鹏荣 、罗彬 、张亚婷 。
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：
晶圆；
单个裸芯片；
带有互连结构的芯片和晶圆；
最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。