半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 (GB/T 35010.5-2018) 国家标准《半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
起草单位:北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学。
起草人:张威 、张亚婷 、冯艳露 、崔波 、陈得民 、刘威 。
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:
晶圆;
单个裸芯片;
带有互连结构的芯片和晶圆;
最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。