半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 (GB/T 35010.8-2018) 国家标准《半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮（北京）电子信息产业有限公司、灿芯半导体（上海）有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所。
起草人：王自强 、贺娅君 、秦济龙 、庄志青 、郭蒙 。
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：
晶圆；
单个裸芯片；
带有互连结构的芯片和晶圆；
最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC62258-5及IEC62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC62258-4中的信息表。