GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法

硅片翘曲度非接触式测试方法 (GB/T 6620-1995) 国家标准《硅片翘曲度非接触式测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。已被标准 GB/T 6620-2009（全部代替）

起草单位：洛阳单晶硅厂。