硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法 (GB/T 32280-2015) 国家标准《硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。已被标准 GB/T 32280-2022（全部代替）
起草单位：有研半导体材料股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司。
起草人：孙燕 、何宇 、徐新华 、王飞尧 、张海英 、楼春兰 、向兴龙 。
此标准规定了硅片翘曲度的非破坏性、自动非接触扫描测试方法。 此标准适用于直径不小于50mm，厚度不小于100μm的洁净、干燥的切割、研磨、腐蚀、抛光、刻蚀、外延或其他表面状态硅片的翘曲度测试。本方法可用于监控因热效应和（或）机械效应引起的硅片翘曲，也可用于砷化镓、蓝宝石等其他半导体晶片的翘曲度测试。