硅片翘曲度非接触式测试方法 (GB/T 6620-2009) 国家标准《硅片翘曲度非接触式测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司。
起草人：张静雯 、蒋建国 、田素霞 、刘玉芹 、楼春兰 。
u3000u3000此标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）翘曲度的非接触式测试方法。 u3000u3000 u3000u3000此标准适用于测量直径大于50 mm，厚度大于180?m的圆形硅片。此标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。