硅片弯曲度测试方法 (GB/T 6619-2009) 国家标准《硅片弯曲度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司。
起草人：刘玉芹 、蒋建国 、冯校亮 、张静雯 。
u3000u3000此标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。 u3000u3000此标准适用于测量直径不小于25mm，厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。此标准也适用于测量其它半导体圆片弯曲度。