硅片弯曲度测试方法 (GB/T 6619-1995) 国家标准《硅片弯曲度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。已被标准 GB/T 6619-2009（全部代替）
起草单位：洛阳单晶硅厂。
GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法
标准号
GB/T 6619-1995
下载格式
PDF
发布日期
1995-04-18
实施日期
1995-12-01
标准类别
国家标准
硅片弯曲度测试方法 (GB/T 6619-1995) 国家标准《硅片弯曲度测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。已被标准 GB/T 6619-2009（全部代替）
起草单位：洛阳单晶硅厂。
声明：资源收集自网络无法详细核验或存在错误，仅为个人学习参考使用，如侵犯您的权益，请联系我们处理。
不能下载？报告错误