GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法

硅片厚度和总厚度变化测试方法 (GB/T 6618-1995) 国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。已被标准 GB/T 6618-2009（全部代替）

起草单位：北京有色金属研究总院。