硅片厚度和总厚度变化测试方法 (GB/T 6618-2009) 国家标准《硅片厚度和总厚度变化测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：北京有研半导体材料股份有限公司。
起草人：卢立延 、孙燕 、杜娟 。
u3000u3000此标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片（简称硅片）厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。 u3000u3000此标准适用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，此标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。