集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 (GB/T 44791-2024) 国家标准《集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。
起草人：袁世伟 、王波 、肖汉武 、王燕婷 、黄海林 、肖隆腾 、陈明敏 。
该标准规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。 注： 1 in=2.54 cm。