GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 (GB/T 44775-2024) 国家标准《集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。

起草人：袁世伟 、高娜燕 、肖汉武 、帅喆 、黄海林 、肖隆腾 、何慧颖 。