三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 (GB/T 43536.2-2023) 国家标准《三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、青岛智腾微电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司。
起草人：汤朔 、李锟 、肖克来提 、吴道伟 、刘欣 、陈先明 。
此标准规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。
此标准只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。