三维集成电路 第1部分：术语和定义 (GB/T 43536.1-2023) 国家标准《三维集成电路 第1部分：术语和定义》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、电子科技大学、池州华宇电子科技股份有限公司、中国科学院微电子研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、珠海越亚半导体股份有限公司。
起草人：李锟 、肖克来提 、彭博 、彭勇 、高见头 、吴道伟 、陈先明 。
此标准界定了基于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
此标准适用于M-于硅通孔（TSV）或凸点实现堆叠芯片的多芯片I成电路的制造和测试。