印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 (GB/T 4725-2022) 国家标准《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司。
起草人：苏晓声 、杨中强 、蔡巧儿 、杨艳 、刘申兴 、王金瑞 、罗鹏辉 、王爱戎 。
此标准规定了印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称“覆铜板”）的产品分类、材料、技术要求、试验方法、质量保证、包装、标志、运输、贮存及订货文件。
此标准适用于厚度为0.05mm ~ 6.4mm的单面或双面覆铜板的设计、制造、出货监控以及下游用户的进货检验等。