印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 (GB/T 4721-2021) 国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司。
起草人：苏晓声 、杨中强 、蔡巧儿 、杨艳 、刘申兴 、王金瑞 、罗鹏辉 、王爱戎 。
此标准规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。
此标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。
此标准不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。