印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 (GB/T 36476-2018) 国家标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、天津晶宏电子材料有限公司。
起草人：戴建红 、高艳茹 、蒋伟 、张华 、师剑军 、曹易 、赵元成 、曾耀德 、李慧娟 。
此标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
此标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆钢板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。