电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法 (GB/T 37406-2019) 国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：江苏联瑞新材料股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、汉高华威电子（连云港）有限公司。
起草人：曹家凯 、吕福发 、阮建军 、王松宪 、姜兵 、封丽娟 、李冰 、陈进 、夏永生 、戴春明 、马涛 。
此标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉颗粒球形度、平均球形度及球形度分布的颗粒动态光电投影测试方法。
此标准适用于4m~300m的电子封装用球形二氧化硅微粉球形颗粒。