电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法 (GB/T 36655-2018) 国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、江苏联瑞新材料股份有限公司、汉高华威电子有限公司。
起草人：封丽娟 、李冰 、陈进 、夏永生 、曹家凯 、吕福发 、阮建军 、王松宪 。
此标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉中态晶体二氧化硅含量的XRD测试方法。
此标准适用于电子封装用球形二氧化硅微粉中检测态晶体二氧化硅含量，其他无定形二氧化硅含量的检测也可参照此标准执行。态晶体二氧化硅含量测试范围0.5％以下半定量分析，0.5%～5%定量分析。