半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 (GB/T 4937.201-2018) 国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、广东检验检疫技术中心。
起草人：刘玮 、彭浩 、高瑞鑫 、王英程 、裴选 、宋玉玺 、高金环 。
GB/T4937的本部分适用于采用再流焊工艺和暴露于大气环境中的所有非气密封装表面安装器件（SMD)。
本部分的目的是为SMD承制方和用户提供按照IEC60749-20中规定进行等级分类的潮湿、再流焊敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴露于再流焊的高温下造成的损伤，这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程序的应用，实现安全无损的再流焊，元器件通过干燥包装，提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿命。
IEC60749-20耐焊接热试验中规定了两种水汽浸渍试验方法，方法A和方法B。方法A，是在假设防潮袋内相对湿度小于30％的前提下规定的。方法B，是在假设承制方暴露时间（MET）不超过24h，且防潮袋内相对湿度小于10％的前提下规定的。在实际操作环境中，使用方法A的SMDs允许吸收湿气达到30%RH，使用方法B的SMDs允许吸收湿气达到10%RH。本部分规定了在上述试验条件下SMDs的操作条件。
注：气密封装的SMD不是潮湿敏感器件，不要求防潮湿处理。