半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 (GB/T 4937.22-2018) 国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。
起草人：裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、刘玮 、高金环 、马坤 。
GB/T4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。