半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 (GB/T 4937.30-2018) 国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。
起草人：裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、高金环 、刘玮 。
GB/T 4937的本部分规定了非密封表面安装器件(SMDs)在可靠性试验前预处理的标准程序。
本部分规定了SMDs的预处理流程。
SMDs在进行规定的室内可靠性试验(鉴定/可靠性监测)前，需按本部分所规定的流程进行适当的预处理，以评估器件的长期可靠性(受焊接应力的影响)。
注:GB/T 4937.20和本部分中的潮湿诱导应力敏感度条件[或潮湿敏感度等级(MSL)]与实际使用的再流焊条件之间的关系依赖于半导体器件承制方的温度测量。因此，建议在装配过程中，实时监控温度最高的潮湿敏感SMD封装顶面的温度，以确保其温度不超过元件评估温度。