半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值 (GB/T 15879.5-2018) 国家标准《半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、四川蜀杰通用电气有限公司。
起草人：王琪 、丁荣峥 、帅喆 、李易 、王波 。
《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。
本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。