半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 (GB/T 35010.3-2018) 国家标准《半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
起草人：王国全 、齐利芳 、卜瑞艳 、张昱 、韩东 、麻建国 、朱华 、陈大为 。
GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。
本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。
本部分所指的半导体芯片产品包括：
--晶圆;
--单个裸芯片；
--带有互连结构的芯片和晶圆；
--最小或部分封装芯片和晶圆。