IPC-7351B(L)表面安装器件和焊盘图形标准通用要求 下载页数112页
相关信息
- GBT 19247.1-2003 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
- DIN EN 62137-1-2-2008 表面安装技术.表面装配的焊接接缝的环境和耐久性试验方法.第1-2部分:切变
- GB/T 15879.604─2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
- GB/T 42308─2023 电子设备用电位器 第6-1部分：空白详细规范 表面安装预调电位器 评定水平EZ
- SJ/Z 21281-2018 印制板表面安装盘图形设计指南
- IPC-7351B(L)表面安装器件和焊盘图形标准通用要求