半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 (GB/T 15879.604-2023) 国家标准《半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技（郑州）有限公司、深圳市斯迈得半导体有限公司、奥士康精密电路（惠州）有限公司。
起草人：安琪 、李锟 、方家恩 、张路华 、何高强 。
此标准规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。
此标准规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：a) 测量一般采用手工或自动方式进行；b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。