T/IAWBS 021-2024 碳化硅晶片边缘轮廓检验方法

碳化硅晶片边缘轮廓检验方法 (T/IAWBS 021-2024) 团体名称为中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

主要起草人：佘宗静、彭同华、王大军、刘祎晨、王波、赵宁、张平、杨建、郑红军、蔡丽艳

起草单位：北京天科合达半导体股份有限公司、江苏天科合达半导体有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、山东有研半导体材料有限公司

内容简要 本文件规定了碳化硅晶片边缘轮廓（包含切口）的检测方法。本文件适用于检测倒角后碳化硅晶片的边缘轮廓（包含切口），其他材料晶片边缘轮廓的检测可参照本文件执行。…