碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法 ——共焦点微分干涉光学法 (T/IAWBS 012-2019) 团体名称为中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
主要起草人：李晖、高飞、林健、程红娟、郑风振、杨丹丹、窦瑛、李佳、侯晓蕊、王立忠、李忠辉、佘宗静、陈鹏、韩超。
起草单位：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所。
范围：本标准规定了4H及6H碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度的无损光学测量方法，表面质量包括划痕、凹坑、凸起、颗粒等。本标准适用于经化学机械抛光及最终清洗工序的碳化硅单晶抛光片，抛光片直径为50.8 mm、76.2 mm、100.0 mm、150.0 mm，厚度为300 μm~1000 μm。
内容简要 碳化硅作为第三代高功率半导体新材料的代表，碳化硅器件已经获得了业界极大的期望和关注。面向市场的快速普及，对碳化硅抛光片的质量提出更高要求，高品质的呼声越发高涨。因此，快速检测单…