厚膜混合集成电路用铜导体浆料 (SJ/T 10455-2020) 主管部门为工业和信息化部。
起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
起草人:曹可慰、赵莹、王香 等
适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料
厚膜混合集成电路用铜导体浆料 (SJ/T 10455-2020) 主管部门为工业和信息化部。
起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
起草人:曹可慰、赵莹、王香 等
适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料
声明:资源收集自网络无法详细核验或存在错误,仅为个人学习参考使用,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
不能下载?报告错误