厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 (SJ/T 10454-2020) 主管部门为工业和信息化部。
起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
起草人：赵莹、孙社稷、曹可慰 等
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
标准号
SJ/T 10454-2020
下载格式
PDF
发布日期
2020-12-09
实施日期
2021-04-01
标准类别
行业标准