微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 (GB/T 43748-2024) 国家标准《微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法》由TC38（全国微束分析标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：广东省科学院工业分析检测中心、南方科技大学、胜科纳米（苏州）股份有限公司。
起草人：伍超群 、于洪宇 、乔明胜 、陈文龙 、周鹏 、邱杨 、黄晋华 、汪青 、程鑫 。
该标准规定了用透射电子显微镜/扫描透射电子显微镜(TEM/STEM)测定集成电路芯片中功能薄膜层厚度的方法。本文件适用于测定几个纳米以上厚度的集成电路芯片中功能薄膜层。