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GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆

标准号
GB/T 42706.5-2023
下载格式
PDF
发布日期
2023-05-23
实施日期
2023-09-01
标准类别
国家标准
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简介

电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆 (GB/T 42706.5-2023) 国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、广东伟照业光电节能有限公司。

起草人:闫萌 、彭浩 、晋李华 、汪良恩 、石东升 、张鑫 、刘玮 、魏兵 、赵鹏 、杨洋 、徐昕 、麦日容 、高瑞鑫 、米村艳 、何黎 、于洋 、董鸿亮 。

此标准规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆,以及带金属结构(引人金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。

此标准适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。

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