半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 (GB/T 41852-2022) 国家标准《半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、江苏紫心新材料研究院有限公司、宁波志伦电子有限公司。
起草人：李倩 、王伟强 、李根梓 、顾枫 、单伟中 、周嘉 、李志东 、崔波 、武亚宵 、田松杰 、李凡亮 、潘安宇 、茅曙 。
此标准规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。此标准适用于对衬底上宽度和厚度分别介于1μm~1mm的微结构进行黏结强度测试。
MEMS器件的微尺寸单元是由通过淀积、电镀、涂胶、光刻等工艺在衬底上制作出的层叠精细薄膜图形组成的。MEMS器件包含大量不同材料间的界面，在制造或使用过程中这些界面偶尔会发生分层。连接界面处的材料结合性决定了黏结强度，此外，界面附近的缺陷和残余应力会随工艺条件的变化而变化，极大地影响黏结强度。此标准规定了微尺寸单元的黏结强度试验方法，以便于优选MEMS器件的材料和工艺条件。
由于组成MEMS器件的材料和尺寸范围非常广泛，用于测量微尺寸单元的仪器也未被全面推广，此标准没有对试样的材料、尺寸和性能做出特别限制。