硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法 (GB/T 40279-2021) 国家标准《硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：有研半导体材料有限公司、山东有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、优尼康科技有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、翌颖科技（上海）有限公司、开化县检验检测研究院。
起草人：徐继平 、宁永铎 、卢立延 、孙燕 、张海英 、由佰玲 、潘金平 、李扬 、胡晓亮 、张雪囡 、楼春兰 、盘健冰 。
此标准规定了采用光学反射法测试硅片表面二氧化硅薄膜、多晶硅薄膜厚度的方法。
此标准适用于测试硅片表面生长的二氧化硅薄膜和多晶硅薄膜的厚度，也适用于所有光滑的、透明或半透明的、低吸收系数的薄膜厚度的测试，如非晶硅、氮化硅、类金刚石镀膜、光刻胶等表面薄膜。测试范围为15nm~105nm。