集成电路(IC)卡封装框架 (GB/T 39842-2021) 国家标准《集成电路(IC)卡封装框架》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
起草单位:山东新恒汇电子科技有限公司。
起草人:朱林 、邵汉文 、王广南 、陈铎 。
此标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
此标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
集成电路(IC)卡封装框架 (GB/T 39842-2021) 国家标准《集成电路(IC)卡封装框架》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
起草单位:山东新恒汇电子科技有限公司。
起草人:朱林 、邵汉文 、王广南 、陈铎 。
此标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
此标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
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