集成电路用高纯铜合金靶材 (GB/T 39159-2020) 国家标准《集成电路用高纯铜合金靶材》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波微泰真空技术有限公司。
起草人：曹欢欢 、袁海军 、姚力军 、王学泽 、曾浩 、边逸军 、钟伟华 、周友平 、贺昕 、慕二龙 、高岩 、江伟龙 。
此标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
此标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAI)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。